支持10秒自毁的新芯片
作者:星期一, 十月 12, 20150

施乐帕克研究中心的工程师们开发出了一种可通过命令进行自毁的原型芯片。

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这种不可思议的集成电路可用于加密密钥的存储之类的应用程序。芯片是在大猩猩玻璃衬底上制作的,能够根据需要粉碎成成千上万块很小的几乎不可能进行重组的碎片。

人们对于大猩猩玻璃的熟识还是其做为智能手机坚硬触摸屏的普遍使用。美国国防部先进研究项目局(DARPA)为此项研究投入高达200百万美金。

施乐帕克研究中心资深科学家戈里·怀廷说,“我们确实想造出一个运行非常快速且与商业电子相兼容的系统。”

“我们把玻璃和离子交换的脾气在压力,构建“怀廷解释道。“你得到的是玻璃,因为它的压力很大……成小块碎片。”

在演示过程中,玻璃受到热压达到破碎临界点时,应用程序中通过电路的一股小电流穿过电阻所产生的额外的热量就足以将玻璃及其所承载的集成电路击碎成成千上万个碎片。

自毁电路由一个光电二极管进行触发,当有一束明亮和光线照射到该电路上时就会激活自毁电路。尽管演示中使用的是激光触发,但使用无线电信号也一样可以轻松触发。

这种应力释放解体触发器可以为军用无人机、远程感应或战场通信装备内置带有自毁功能的敏感电子装备。这项技术同样也有很好的民用潜力,从消费电子产品和医学到环境科学到处都有它的用武之地。

比如在环境科学领域,应力释放解体触发器可以在方方面面得到大量的应用,如为飓风预测天气模式,或通过微妙的震动预测地震等,并且可以从环境中神不知鬼不觉地有效移除。

帕洛研究中心的研究是美国国防部先进研究项目局的一部分,研究者们所研究的自毁芯片除了可破碎的电子产品,还有可溶解电子产品。

 

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